峰会介绍

近年来半导体材料已成为支撑国家信息化建设、推动经济社会发展和保障国家安全的关键基础材料。半导体材料市场作为具有成长属性的行业，因为内外部环境的影响，平均每隔3-5年会经历一轮周期。从2022年下半年开始，在中美对抗及供需错配的影响下，半导体材料行业进入下行周期，但是行业的发展是随着市场变化而不断创新迭代的，每一轮技术变革都会为行业发展带来新的机遇。为抓住机遇，储备势能，提升自身竞争力，2023年10月15日-18日在山东省德州市召开以“协同创新 共谋发展”为主题的“2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会”暨“中国电子材料行业协会半导体材料分会2023年年会”。本次峰会致力于为半导体材料与其上下游领域的的企业及参会代表搭建一个交流与合作平台，助力我国半导体材料产业高质量发展。峰会将邀请半导体材料领域知名院士，国家科技部、工信部等部委及山东省政府、德州市政府、中国电科等有关领导就我国半导体材料产业发展政策做重要讲话，将邀请半导体材料领域著名专家、学者、顶级企业家及业界精英代表，围绕半导体材料技术、产业发展等行业热点问题开展积极广泛地交流与研讨。

主办单位：山东省工业和信息化厅

主办单位：中共德州市委、德州市人民政府

主办单位：中国电子材料行业协会半导体材料分会

承办单位：德州市工业和信息化局

承办单位：德州天衢新区党工委、管委会

承办单位：有研半导体硅材料股份公司

承办单位：山东有研半导体材料有限公司

承办单位：山东有研艾斯半导体材料有限公司

承办单位：山东省硅单晶半导体材料与技术重点实验室

协办单位：中国电子系统工程第四建设有限公司

协办单位：杭州光研科技有限公司

协办单位：上海东洋炭素有限公司

协办单位：赛迈科先进材料股份有限公司